隨著科技的發(fā)展，3C、汽車電子和功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域的封裝需求越來越大，汽車電子及功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域的先進(jìn)封裝工藝需要高品質(zhì)的固化設(shè)備。為了解決傳統(tǒng)固化設(shè)備的品質(zhì)不穩(wěn)定、人工多、占地大等問題，浩寶在國(guó)內(nèi)率先推出全自動(dòng)垂直固化解決方案，打破國(guó)外對(duì)垂直加熱技術(shù)的壟斷，為烘烤固化工藝的智能化、自動(dòng)化、低碳化賦能，讓中國(guó)制造再上新臺(tái)階。

2023年11月17日，浩寶將在上海參加第108屆CEIA中國(guó)電子智能制造研討會(huì)，浩寶華東區(qū)銷售經(jīng)理汪禮興先生將為大家?guī)怼洞怪惫袒癄t在汽車電子&功率半導(dǎo)體中的應(yīng)用》的演講分享。

浩寶于2013年在國(guó)內(nèi)率先推出垂直固化的解決方案，如今已推出多種運(yùn)輸結(jié)構(gòu)、不同加熱溫度、百級(jí)/千級(jí)/萬級(jí)潔凈度和氮?dú)獾葰夥湛刂频拇怪惫袒癄t，擁有目前國(guó)內(nèi)垂直固化爐領(lǐng)域最前沿、最完備、最穩(wěn)定的解決方案和客戶批量使用案例，廣泛運(yùn)用于汽車電子、功率半導(dǎo)體、3C、Mini LED、航空航天、軍工、醫(yī)療等領(lǐng)域點(diǎn)膠、涂覆、灌封膠等工藝的烘干固化。

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